对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度很快下降，如果不及时将该热量弥漫过来，设备就不会持续的加剧，器件就不会因短路而过热，电子设备的可靠性能就不会上升。因此，对电路板展开很好的风扇处置是十分最重要的。PCB电路板的风扇是一个十分最重要的环节，那么PCB电路板风扇技巧是怎样的，下面我们一起来辩论下。
1、通过PCB板本身风扇目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量用于的纸基悬铜板材。这些基材虽然具备优良的电气性能和加工性能，但风扇性差，作为低痉挛元件的风扇途径，完全无法确信由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中风扇。
但随着电子产品已转入到部件小型化、高密度加装、高发热化装配时代，若只靠表面积十分小的元件表面来风扇是十分过于的。同时由于QFP、BGA等表面加装元件的大量用于，元器件产生的热量大量地传授给PCB板，因此，解决问题风扇的最差方法是提升与痉挛元件必要认识的PCB自身的风扇能力，通过PCB板传导过来或弥漫过来。 2、低痉挛器件特散热器、导电板当PCB中有少数器件发热量较小时（多于3个）时，可在痉挛器件上加散热器或导热管，当温度还无法降下来时，可使用带上风扇的散热器，以强化风扇效果。
当痉挛器件量较多时（少于3个），可使用大的风扇车顶（板），它是按PCB板上痉挛器件的方位和强弱而自定义的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出有所不同的元件强弱方位。将风扇车顶整体扣住在元件面上，与每个元件认识而风扇。但由于元器件装焊时强弱一致性劣，风扇效果并很差。
一般来说在元器件面上特坚硬的热热力学导电垫来提高风扇效果。 3、对于使用权利对流空气冷却的设备，最差是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排序，或按横长方式排序。 4、使用合理的走线设计构建风扇由于板材中的树脂导热性劣，而铜箔线路和孔是冷的良导体，因此提升铜箔剩下亲率和减少导电孔是风扇的主要手段。评价PCB的风扇能力，就必须对由导电系数有所不同的各种材料包含的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导电系数（九eq）展开计算出来。
5、同一块印制板上的器件不应尽量按其发热量大小及风扇程度分区排序，发热量小或耐热性劣的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放到加热气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放到加热气流最下游。 6、在水平方向上，大功率器件尽可能附近印制板边沿布置，以便延长热传导路径;在横向方向上，大功率器件尽可能附近印制板上方布置，以便增加这些器件工作时对其他器件温度的影响。
7、设备内印制板的风扇主要依赖空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配备器件时，要防止在某个区域尚存较小的空域。整机中多块印制电路板的配备也不应留意某种程度的问题。
8、对温度较为脆弱的器件最差移往在温度低于的区域（如设备的底部），千万不要将它放到痉挛器件的正上方，多个器件最差是在水平面上交叠布局。 9、将功耗最低和痉挛仅次于的器件布置在风扇最佳方位附近。不要将痉挛较高的器件摆放在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近决定有散热装置。在设计功率电阻时尽量自由选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有充足的风扇空间。
10、防止PCB上热点的集中于，尽量地将功率均匀分布地产于在PCB板上，维持PCB表面温度性能的均匀分布和完全一致。往往设计过程中要超过严苛的均匀分布是更为艰难的，但一定要防止功率密度太高的区域，以免经常出现过热点影响整个电路的长时间工作。如果有条件的话，展开印制电路的热效能分析是很有适当的，如现在一些专业PCB设计软件中减少的热效能指标分析软件模块，就可以协助设计人员优化电路设计。
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